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cypress賽普拉斯通過了測(cè)試。經(jīng)過以上幾道工序，晶片上形成了晶格狀晶粒。 每個(gè)芯片的電氣特性都通過針測(cè)試來測(cè)試。 一般來說，每個(gè)芯片所擁有的晶粒數(shù)量龐大，組織針測(cè)模式的過程非常復(fù)雜。 這需要在生產(chǎn)過程中批量生產(chǎn)具有相同芯片規(guī)格和結(jié)構(gòu)的模型。cypress所經(jīng)歷的對(duì)于cypress賽普拉斯代理的數(shù)量正在增加。在相比之下。 成本越低，這也是主流芯片器件成本低的一個(gè)因素。封裝將通過固定晶圓、綁定引腳，并根據(jù)需要制成各種封裝形式來完成。 這就是為什么同一個(gè)芯片核心可以有不同的封裝形式。